PCB抄板簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)建鹿，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描介粘，記錄詳細的元器件位置敢订，然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單并安排物料采購豹颊，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件网外，然后再將PCB文件送制版廠(chǎng)制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過(guò)電路板測試和調試即可。
 

第一步：準備工作

拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件狐绽，如有先將元件位號齿雕、元件封裝锯叮、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件审编，此時(shí)再進(jìn)行第二次掃描划纽，記錄圖像哺里，建議分辨率用600dpi較合適谍臀。在掃描前一定要清掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見(jiàn)茶鹃。

第二步：拆卸元件及制作BOM表

用小風(fēng)槍對準要拆卸的元件進(jìn)行加熱，用鑷子夾住電子元件以免讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容勘毅，最后拆IC鹉块。并記錄有無(wú)落掉及先前裝反的元件雁铆，在拆卸之前應先準備好一張有位號威酒、封裝扰路、型號、數值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數值（有些器件在高溫的作用下本身的數值會(huì )發(fā)生變化砍刨，所以應在所有的器件降溫后跟畅，再進(jìn)行測量槽华，此時(shí)測量的數值較為準確）宇智，測量完成后將數據輸入電腦存檔这毁。

第三步：表面余錫

借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線(xiàn)將剩余錫渣清掉详般，根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過(guò)高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

第四步：抄板軟件中的實(shí)時(shí)操作

掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層栓辜，把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖逻盅，根據底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤(pán)孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應的位置，調整字符，使其字體御种、字號大小及位置與原板一致忆某，便可進(jìn)行下一步操作值膝。

用砂紙把PCB表面的絲印丸杖、油墨和字符打磨掉展蒂，使其露出明亮的銅（打磨焊盤(pán)有一個(gè)很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）对业。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落捞稿，但時(shí)間較長(cháng)呐猴。通常使用前一種方法較環(huán)保且對人體無(wú)害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。

對于一個(gè)多層PCB的抄板順序是從外到內纠匆。以一個(gè)8層板為例：

先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著(zhù)抄二和七層，然后是三和六層万观，最后抄完四浙鞋、五層就可以了。操作過(guò)程中要注意掃描的圖像與實(shí)板存在誤差，應將其作適當的處理，使其尺寸大小和方向與實(shí)板一致损棘。確保底圖尺寸正確后開(kāi)始逐一調整PCB元件位置俭缓，使之與底圖完全重合，以便進(jìn)行下一步放置過(guò)孔、描導線(xiàn)及鋪銅。在此過(guò)程中應注意細節問(wèn)題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。

第五步：檢查

一個(gè)完善的檢查方法將直接影響到一個(gè)PCB圖的質(zhì)量，運用圖像處理軟件畸柔，結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關(guān)系可以做出100%的精確判斷秽晚。阻抗對高頻板影響相當大，在只有實(shí)物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進(jìn)行測試或將PCB進(jìn)行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)）照卦，這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。